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本钱是企业永恒稳固的话题。。。。。。。

在2001年互联网冬天的时间,,,,,,任正非关于华为的研发系统干部座谈会上的讲话:“冬无邪的要来了,,,,,,谁能取胜??????无非是质量与本钱取胜,,,,,,谁的质量最优、本钱更低,,,,,,谁的响应最快捷,,,,,,谁就能度过这个冬天。。。。。。。以是研发一、二把手最主要的问题就是抓质量、抓本钱,,,,,,之后才华再在手艺立异偏向上探索。。。。。。。”

以下是华为在一直的本钱降低历程中总结的降低本钱的要领。。。。。。。在各公司在追求设计本钱降低的要领时,,,,,,可以借此启发思绪。。。。。。。
设计优化:
1、所有的规格要求是不是切合产品规格书的要求??????(或他们的要求是不是比现实需要更多??????)
2、设计是不是尽可能地简化??????
3、能否提高单板集成度??????
4、功效相似的板种是否可以合并??????
5、成熟电路是否可以做成ASIC??????
6、接纳厚膜手艺能否降低本钱??????
7、现在的布线是否合理,,,,,,有否镌汰PCB的层数的可能??????
8、产品冗余设置是否合理??????
9、单板上是否保存冗余电路??????
物料选型控制:
10、所用器件是否为优选器件??????
11、所用器件是否属独家供货??????
12、有否性能价钱比更优的器件替换现有器件??????
13、是不是已最洪流平地使用标准件??????
14、所用器件是否是即将停产的器件??????
15、物料采购只管阻止中心环节(如GSM电缆牢靠夹的采购)??????
16、能不可接纳低标号器件(或质料)??????
17、供应商能不可对该质料举行辅助加工,,,,,,使它更好地适合使用目的??????
18、能否使用批量优势降低采购本钱??????
19、你有没有能降低器件(部件)本钱的任何其他建议??????
20、产品中结构件是否可以接纳铸造,,,,,,铸造,,,,,,挤压或其他工艺而更为经济地生产出来(要思量到模具等)??????
21、所选盘算机及其外设规格是否过高??????
可维护性:
22、单板设计能否支持在线加载??????
23、产品维修是否利便、要不要专门工具??????
24、故障定位是否准确??????
25、故障率及故障类型剖析,,,,,,有否集中整改的须要??????
26、署理维护是否能降低本钱??????
27、设计更改对维护本钱有何影响??????
28、版本升级对维护本钱有何影响??????
珍藏本公众号【拉斯维加斯3499立异研发】,,,,,,下次分享华为降低本钱的详细办法。。。。。。。
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