在2001年互联网冬天的时间，，，，，，任正非关于华为的研发系统干部座谈会上的讲话：“冬无邪的要来了，，，，，，谁能取胜？？？？？？无非是质量与本钱取胜，，，，，，谁的质量最优、本钱更低，，，，，，谁的响应最快捷，，，，，，谁就能度过这个冬天。。。。。。。以是研发一、二把手最主要的问题就是抓质量、抓本钱，，，，，，之后才华再在手艺立异偏向上探索。。。。。。。”

以下是华为在一直的本钱降低历程中总结的降低本钱的要领。。。。。。。在各公司在追求设计本钱降低的要领时，，，，，，可以借此启发思绪。。。。。。。

设计优化：

1、所有的规格要求是不是切合产品规格书的要求？？？？？？（或他们的要求是不是比现实需要更多？？？？？？）

2、设计是不是尽可能地简化？？？？？？

3、能否提高单板集成度？？？？？？ 

4、功效相似的板种是否可以合并？？？？？？

5、成熟电路是否可以做成ASIC？？？？？？

6、接纳厚膜手艺能否降低本钱？？？？？？

7、现在的布线是否合理，，，，，，有否镌汰PCB的层数的可能？？？？？？

8、产品冗余设置是否合理？？？？？？

9、单板上是否保存冗余电路？？？？？？

物料选型控制：

10、所用器件是否为优选器件？？？？？？

11、所用器件是否属独家供货？？？？？？

12、有否性能价钱比更优的器件替换现有器件？？？？？？

13、是不是已最洪流平地使用标准件？？？？？？

14、所用器件是否是即将停产的器件？？？？？？

15、物料采购只管阻止中心环节（如GSM电缆牢靠夹的采购）？？？？？？

16、能不可接纳低标号器件（或质料）？？？？？？

17、供应商能不可对该质料举行辅助加工，，，，，，使它更好地适合使用目的？？？？？？

18、能否使用批量优势降低采购本钱？？？？？？

19、你有没有能降低器件（部件）本钱的任何其他建议？？？？？？

20、产品中结构件是否可以接纳铸造，，，，，，铸造，，，，，，挤压或其他工艺而更为经济地生产出来（要思量到模具等）？？？？？？

21、所选盘算机及其外设规格是否过高？？？？？？

可维护性：

22、单板设计能否支持在线加载？？？？？？

23、产品维修是否利便、要不要专门工具？？？？？？

24、故障定位是否准确？？？？？？

25、故障率及故障类型剖析，，，，，，有否集中整改的须要？？？？？？

26、署理维护是否能降低本钱？？？？？？

27、设计更改对维护本钱有何影响？？？？？？

28、版本升级对维护本钱有何影响？？？？？？

珍藏本公众号【拉斯维加斯3499立异研发】，，，，，，下次分享华为降低本钱的详细办法。。。。。。。